無鉛助焊劑的主要成分

無鉛助焊劑是一款環(huán)保助焊劑，無鉛助焊劑固含量低，適用于噴霧波峰焊，發(fā)泡波峰焊，手浸等工藝。無鉛助焊劑對于裝有SMD的PCB能有優(yōu)良的潤滑效果，并能有效減少SMD的連錫現(xiàn)象。

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無鉛助焊劑的主要成分：

無鉛助焊劑主要成分一般可包括：成膜保護(hù)劑、活化劑、擴(kuò)散劑和溶劑，還有添加緩蝕劑或消光劑。基本的組成情況如下：

1、保護(hù)劑

保護(hù)劑覆蓋在焊接部位，在焊接過程中起到防氧化作用的物質(zhì)，焊接完成后，能形成一層保護(hù)膜。常用松香作保護(hù)劑，也可添加少量的高分子成膜物質(zhì)，如酚醛樹脂、改性丙烯樹脂等，但會造成清洗困難。

2、活化劑

焊劑去除氧化物的能力主要依靠酸對氧化物的溶解作用，這種作用由活化劑來完成。活化劑通常選用分子量大，并具有一定熱穩(wěn)定性的有機(jī)酸。活性劑含量增加，可以提高助焊性能，但腐蝕性能也會增強(qiáng)。因此，活化劑含量一般控制在1%~5%，最多不能超過10%。

3、擴(kuò)散劑

擴(kuò)散劑可以改善焊劑的流動性潤濕性。其作用是降低焊劑的表面張力，并引導(dǎo)焊料向四周擴(kuò)散，從而形成光滑的焊點。常用甘油（丙三醇）作為擴(kuò)散劑，含量控制在1%以下。

4、溶劑

溶劑是活性物質(zhì)的載體，其作用是將松香、活化劑、擴(kuò)散劑等物質(zhì)溶解，配置成液態(tài)焊劑。通常采用乙醇、異丙醇等。

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