尖端“半導體封裝”技術市場日益火熱。隨著半導體制造工藝日益先進，國內外公司正在為主導封裝市場展開激烈競爭。

全球市場研究公司Fairfield于9月6日的報告中指出，預計半導體封裝市場的年增長率將超過10%，到2030年市場規模預計將達到900億美元。

隨著先進產品需求的增長，半導體封裝技術也同步發展。最初，半導體封裝只是在產品出貨前的最后包裝步驟。但現在，它已逐步融入所有制造過程，包括在晶圓(半導體基板)階段傳遞電信號和同時封裝多個半導體的過程。封裝技術已不僅僅是簡單的包裝，而是從制造的初始階段就開始使用。

由SK hynix領導的下一代存儲半導體High Bandwidth Memory (HBM)也基于封裝技術。這涉及將多個傳統DRAM存儲半導體捆綁(封裝)在一起以提高效率。

韓國在封裝領域起步較晚。如臺灣的ASE、美國的Amkor和Intel等公司正在引領半導體封裝市場。據市場研究公司Yole Développement數據，2021年半導體后處理銷售排名中，ASE位居榜首，其后是Amkor和中國的JCET。一位半導體行業的高管評論說：“盡管存在技術差距，但這并不是無法克服的。”

臺灣的TSMC正利用封裝技術作為主導晶圓代工市場的策略。據悉，主要用于生成型AI服務器的Nvidia圖形處理單元(GPU)，如A100和H100，是使用TSMC的封裝技術生產的。這種方法涉及將存儲和計算半導體封裝到基板上。

三星電子強調其在HBM制造過程中的封裝技術專長。三星電子是唯一建立了從HBM設計和生產到2.5D高級封裝的一站式生產系統的公司。封裝技術預計對晶圓代工市場的擴張將產生積極影響。

隨著先進產品需求的增長，封裝技術的競爭預計將加劇。這不僅是由于生成型AI等產品，還因為電動汽車(EV)和自動駕駛技術等產業的增長。特別是，半導體封裝技術預計將在汽車工業中發揮作用，因為它具有耐用性、溫度控制和高性能互連。

主要的半導體公司也正在增加在封裝領域的投資。英特爾計劃今年投資約30億美元，將3D堆疊的“Foveros”封裝技術引入其生產過程。預計TSMC和三星電子將分別投資約32億美元和18億美元。

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水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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