一、何謂芯片封裝

一般集成電路芯片并不是一個可以獨立存在的元件個體，它們必須經過與其他元件系統互連，才能發揮整體系統功能。集成電路封裝是半導體開發的最后一個階段，不僅起著物理包裹、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是芯片內部世界與外部電路溝通的橋梁。
狹義的封裝是指利用膜技術及微細加工技術，將芯片及其他要素在框架或載板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子，通過可塑性絕緣介質封裝固定，構成整體立體結構的工藝。廣義的封裝是指封裝工程，也稱系統封裝，是將芯片封裝體與其他元器件組合，裝配成完整的系統或電子設備，并確保整個系統綜合性能實現的工程。（見圖）

將以上所述的兩個層次封裝的含義結合起來，封裝就是將載板技術、芯片封裝體、元器件等全部要素按照設備整機的要求進行連接裝配，以實現芯片的多方面功能并滿足整機和系統的適用性。封裝技術是一項跨學科、跨行業的綜合工程，廣泛涉及材料、電子、熱學、機械和化學等多種學科，是微電子器件發展不可分割的重要組成部分。芯片的封裝類型已經經歷了通孔插針技術（Pin-In-Hole, PIH）、表面貼裝技術（Surface Mounting Technology, SMT）、球柵陣列式（Ball Grid Array, BGA）、多芯片組件（Multi Chip Module, MCM）等幾代變遷。隨著芯片封裝工藝技術的日益先進，單一芯片封裝效率即芯片面積和封裝面積之比越來越接近“1”，進一步表現為封裝的外形變化是元器件多引腳化、薄型化、引腳微細化和引腳形狀多樣化等，體現為電子終端產品的高性能、輕薄短小等特點。

二、BGA的發展趨勢

可預見，未來一段時間里，引線數低于200的POFP將成為主要的封裝技術。當引線數高于350時，QFP要得到廣泛的應用是不可能的。在200到300I/0的各類器件之間，將繼續存在兩個封裝技術領域之間的競爭。

因此，小于0.5mm的OFP封裝工藝將被極具吸引力的BGAs封裝工藝所代替。然而，與POFP較適中的8%的年增長率相比較，BGA的年增長率將增大為每年25%。

曾有人想，當單芯片一時還達不到多種芯片的集成度時，能否將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和專用集成電路芯片(ASIC)在高密度多層互聯基板上用表面安裝技術(SMIT)組裝成為多種多樣電子組件、子系統或系統。由這種想法產生出多芯片組件MCM(Multi Chip Model)。它將對現代化的計算機、自動化、通訊業等領域產生重大影響。

三、芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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