現在，IC產業中芯片的封裝與測試已經與IC設計和IC制造一起成為了密不可分又相對獨立的三大產業，往往設計制造出的同一塊芯片卻要采用各種不同的封裝形式與結構，在未來芯片封裝又將如何發展呢？在這一部分將為大家介紹未來封裝產業的發展趨勢以及幾種先進的可能占據未來市場的封裝技術。

1 未來封裝技術的幾大趨勢

（1） 由有封裝向少封裝和無封裝發展

（2） 無源器件走向集成化

（3） 3D封裝技術

2 圓片級封裝（WLP）技術

WLP是Wafer Level Packaging的縮寫。圓片級封裝, 就是在硅片上依照類似半導體前段的工藝, 通過薄膜、光刻、電鍍、干濕法蝕刻等工藝來完成封裝和測試, 最后進行切割, 制造出單個封裝成品。

優勢：封裝工藝簡化以及封裝尺寸小。

3 SOC & SIP

SoC是System on Chip的縮寫，稱為系統級芯片，也有稱片上系統，主要就是將一個系統能夠實現其功能需要的各個模塊集成到一個芯片上去。這意味著在單個芯片上，就能完成一個電子系統的功能。

4 SOP

圖 8 SOP的地位（圖片自制）

5.先進芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。