倒裝芯片技術，也被稱為FC封裝技術，是一種先進的集成電路封裝技術。在傳統(tǒng)封裝技術中，芯片被封裝在底部，并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術則將芯片直接翻轉并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點或導電膠水進行連接。

二、封裝工藝流程

1.晶圓質量保證

2.晶圓研磨/波蘭文

3.晶圓架

4.激光開槽/劃片鋸

5.第二次檢查

6.基板預烘烤

7.錫膏印刷

8.被動安裝

9.芯片連接

10.回流

11.焊劑清洗

12.UF普雷巴克

13.等離子清洗

14.底部填充/固化

15.蓋/環(huán)連接

16.第三次檢查

17.SBM/回流焊/除焊劑

18.操作系統(tǒng)測試(可選)

19.激光打標

20.ICOS和EVI

21.包裝

22.粘合劑/TIM分配

23.模具準備

24.福爾

25.EOL

26.C封裝學習

三、fcFBGA封裝工藝流程

1.      晶圓質量保證

2.      晶圓研磨/波蘭文

3.      晶圓架

4.      激光開槽/劃片鋸

5.      第二次檢查

6.      錫膏印刷

7.      被動安裝

8.      模具準備

9.      芯片連接

10.    回流

11.    焊劑清洗

12.    UF普雷巴克

13.    等離子清洗

14.    底部填充/固化

15.    第三次檢查

16.    福爾

17.    成型等離子體

18.    成型/固化

19.    激光打標

20.    SBM/回流焊/除焊劑

21.    SGN

22.    操作系統(tǒng)測試 (可選)

23.    ICOS和EVI

24.    包裝

25.    EOL

26.    C封裝學習

四、倒裝芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。