電路組件在回流焊后的清潔工藝設備及清潔標準淺析

 過去，電路組件在回流焊后幾乎都要進行清洗工藝。但隨著《蒙特利爾協議》的出臺以及禁止采用清潔溶劑去除電路組件中的污染物，業界已有相當長一段時間采用免清洗技術替代原有清洗工藝。

 現在，由于小型化和部件底部與電路板表面之間的間隙越來越小，大多數組件上可容許的殘留物量按發展的需要，已經到了不得不清洗的程度。所以我還將介紹新的《IPC J-STD-001增訂本1》標準中關于清潔度測試要求的變化，這是對突然爆發的清洗需求，以及隨之而來的清潔度測試需求的回應。

現如今，電子產品領域的革新正在發生，消費類產品的使用環境發生了很大變化，在很大程度上可謂是存在于惡劣的環境中。比如數億家庭所使用的智能電表充滿著電子元件，按使用要求只能存在于戶外環境。牙刷、冰箱、內置于足球和網球拍中的加速度計量器等也聚集著電子元件，所有這些產品都會經歷惡劣的環境條件。每當溫度或濕度變化時，殘留物耐受量就會減少。通常情況下，對1級電子產品的可靠性沒有很高的期望值，但當我們將它們置于室外，情況就變了，惡劣環境會導致它們失效。

 物聯網的爆發，使得我們將越來越多的電子元器件和組件放置在過去從未出現過的地方，對可靠性的要求顯著增加，更多的電子產品需要去除生產過程中的殘留物。往常如果元器件或組件出現的故障會危及到用戶生命安全，我們才會被要求去除殘留物，這被認為是高可靠性要求。現在，許多消費類產品，甚至有些1級消費品也需要清洗，因為它將為制造商帶來更好的商譽。我們看到業界很多類產品都被要求清洗，而過去，至少是過去30年，這些是不需要的。

 清潔工藝設備及清潔標準

PCB清洗中通常使用三種清洗工藝：溶劑清洗、半水基清洗和水基清洗。溶劑清洗是指使用溶劑型介質清洗PCB的過程。在這個過程中，干燥是在獨立的設備中進行的。半水基清洗是使用稀釋溶液清洗PCB，用去離子水將PCB漂洗，以去除PCB上的助焊劑和其他污染物。水洗是指PCB只純水清洗的過程。根據電子產品的性能要求以及殘留物的特性，選擇合適的清洗工藝，大大提高PCB的可靠性。

 目前清洗設備主要分為在線式和批量式，清洗方法有超聲波、噴霧、浸泡、噴射、鼓泡等。普通清洗方法是通過噴霧或汽相進行，輔以一些機械清洗方法，如攪拌、旋轉等。

 不同的清潔對象有不同的清潔標準。因此，不同的產品具有不同的使用環境、使用壽命和不同的技術參數，因此合適的清潔標準必須與相關行業和產品特性相適應是合理的。根據原IPC標準，一般清潔判定標準為：離子污染物<1.56μgNaCl/cm2，表面絕緣電阻SIR≥1010Ω（新標中，可自定義接受值）。