全球半導體市場總價值從2021年的8500億美元增長到2022年的9130億美元。

• 美國保持41%的市場份額，

• 中國臺灣從2021年的15%增長到2022年的17%，

• 韓國從2021年的17%下降到2022年的13%，

• 日本和歐洲保持不變——分別為 11% 和 9%，

• 中國大陸從2021年的4%增加到2022年的5%。

半導體器件市場從 2021 年的 5550 億美元增長到 2022 年的 5730 億美元。

• 美國的市場份額從2021年的51%增長到2022年的53%，

• 韓國從2021年的22%縮減至2022年的18%，

• 日本市場份額從2021年的8%增加到2022年的9%，

• 中國大陸從2021年的5%增長到2022年的6%，

• 中國臺灣和歐洲保持不變，分別為 5% 和 9%。

然而，美國半導體器件公司市場份額的增長慢慢侵蝕了附加值，到2022年，全球附加值將下降至32%。與此同時，中國大陸制定了到 2025 年價值 1430 億美元的增長計劃。 

2022 年 8 月通過的美國芯片和科學法案將專門為半導體提供 530 億美元，以促進國內研究和制造。 

最近的歐盟 (EU) CHIPS 法案于 2023 年 4 月投票，規定提供 470 億美元的資金，加上美國的撥款，可提供 1000 億美元的跨大西洋計劃，美國/歐盟各占 53/47%。

在過去的兩年里，世界各地的芯片制造商一直在發布創紀錄的晶圓廠投資公告，以吸引 CHIPS 法案的資金。相對較新的美國公司 Wolfspeed 宣布投資 50 億美元建設其位于紐約州尤蒂卡附近馬西納米中心的200毫米碳化硅 (SiC) 工廠，該工廠于 2022 年 4 月開始生產。英特爾、臺積電、IBM、三星、美光科技和德州儀器已還開始了 ATREG 所描述的積極的晶圓廠擴張，以期在美國芯片法案的資金蛋糕中分得一杯羹。

美國企業占該國半導體投資的 60%。

Yole Intelligence 首席分析師皮埃爾·坎布表示，外國直接投資（DFI）占其余部分。臺積電在亞利桑那州投資 400 億美元的晶圓廠建設是最重要的之一，其次是三星（250 億美元）、SK 海力士（150 億美元）、恩智浦（26 億美元）、博世（15 億美元）和 X-Fab（2 億美元）。

美國政府不打算為整個項目提供資金，而是會提供相當于公司項目資本支出 5% 至 15% 的補助金，預計資金不會超過成本的 35%。公司還可以申請稅收抵免，償還項目建設費用的 25%。“自 CHIPS 法案簽署成為法律以來，迄今為止，美國 20 個州 已承諾進行超過 2100 億美元的私人投資，”Rothrock 指出。“CHIPS 法案申請資金的首次征集于 2023 年 2 月底開放，用于建設、擴建或現代化商業設施的項目，用于生產尖端、當前一代和成熟節點半導體，包括前端-終端晶圓生產和后端封裝工廠。”

“在歐盟，英特爾計劃在德國馬格德堡建設價值 200 億美元的晶圓廠，并在波蘭建設價值 50 億美元的封裝和測試設施。意法半導體和 GlobalFoundries 的合作伙伴關系還將投資 70 億美元在法國建造一座新晶圓廠。此外，臺積電、博世、恩智浦和英飛凌正在討論一項價值 110 億美元的合作伙伴關系。” Cambou 補充道。

IDM 也在歐洲進行投資，英飛凌科技在德國德累斯頓啟動了一個價值 50 億美元的項目。“歐盟企業占已公布的歐盟境內投資的 15%。DFI 占 85%，” Cambou 說道。

在考慮到韓國和中國臺灣的公告時，Cambou得出結論，美國將獲得全球半導體投資總額的26%，歐盟將獲得8%，并指出這使美國能夠控制自己的供應鏈，但未達到歐盟的目標到2030年控制全球產能的20%。