PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第十三步包裝

前面我們介紹了PCB電路板生產(chǎn)工藝全部流程，我們知道PCB電路板生產(chǎn)工藝流程是非常復(fù)雜的，PCB單雙面板生產(chǎn)工藝流程就需要13個(gè)步驟，PCB多層板生產(chǎn)工藝流程則需要17個(gè)步驟。

前面我們介紹了PCB電路板生產(chǎn)工藝第十二個(gè)步驟FQC，今天我們給大家介紹PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第十三步包裝，希望能對(duì)您有所幫助！

如圖，PCB電路板生產(chǎn)工藝第十三道主流程包裝。

包裝是整個(gè)生產(chǎn)流程的最后一道了，目的：顯而易見(jiàn)，把檢驗(yàn)合格的板子包裝好后入庫(kù)待發(fā)。

包裝相對(duì)就很簡(jiǎn)單多了，但也是有流程的，如下：

1、點(diǎn)數(shù)。

即核對(duì)上工序來(lái)料的數(shù)量。

2、分方向，分?jǐn)?shù)量。

將產(chǎn)品按同一個(gè)方向擺放好，然后根據(jù)每小包包裝的數(shù)量分好。

3、放入真空包裝機(jī)的加熱盤。

加熱盤下方先放入一面氣泡袋，放好干燥劑，需要時(shí)放入濕度卡，然后啟動(dòng)開(kāi)始按鈕，自動(dòng)加熱包裝。

4、貼標(biāo)簽。

根據(jù)發(fā)貨和每小包的包裝數(shù)量，打印標(biāo)簽，貼在小包裝袋上。完成小包裝并貼好標(biāo)簽的產(chǎn)品待裝箱的狀態(tài)。

5、裝箱，打帶。

將小包裝入整箱，在外箱再貼整箱標(biāo)簽，然后打好包裝帶，便于搬運(yùn)。下圖展示的是包裝箱的內(nèi)部，底部和周圍是放的防護(hù)材料。

6、入庫(kù)。

包裝這個(gè)工序雖然簡(jiǎn)單，但也非常重要，因?yàn)檠b完箱之后的產(chǎn)品需要快遞或物流運(yùn)輸?shù)娇蛻羰种校绻b不好，很可能在過(guò)程中讓經(jīng)歷了前面漫長(zhǎng)的十二道工序的PCB損壞，嚴(yán)重的可能導(dǎo)致無(wú)法使用，所以包裝使用的包裝袋、紙箱、防護(hù)材料等都很重要。紙箱也有承重的要求，不能超重，便于裝卸。同時(shí)針對(duì)整箱的包裝，我們還會(huì)定期進(jìn)行跌落測(cè)試，以便確認(rèn)包裝的質(zhì)量，確保運(yùn)輸過(guò)程中的產(chǎn)品安全。

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