一、中國汽車芯片發展現狀

汽車芯片是指用于車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的半導體產品，在中國，其發展主要分了四個階段。

1. 早期起步階段：在1970年以前，主要以傳統車載音響喇叭及點火裝置為主。這一時期汽車對于芯片的依賴度較低，芯片功能較為基礎，主要是滿 足汽車基本部件的簡單運行需求，例如音響發聲和點火裝置的啟動功能等。

2. 初步拓展階段（1970 - 1980年）：主要涉及動力及制動系統作為重點的芯片應用方面，像是ABS（防抱死制動系統）、EPS（電動助力轉向系統）等相關芯片開始被運用到汽車上。這些芯片的應用提高了汽車在行駛過程中的安全性和操控靈活性，汽車電子技術開始在車輛的核心運行系統中嶄露頭角。

3. 主動安全產品導向階段（1980 - 1990年）：胎壓監測、ESC（電子穩定控制系統）、道路監測等主動安全產品開始搭載汽車芯片。這一時期，汽車芯片在提升車輛主動安全性方面發揮了更大的作用，相關技術的發展也體現了汽車行業對駕乘安全重視程度的不斷提高。

4. 現代智能與新能源階段（2000年 - 至今）：隨著技術的快速發展，汽車芯片涉及到了越來越多的駕駛輔助、智能座艙、新能源等系統。例如智能駕駛輔助系統中的芯片用于處理圖像識別、距離檢測等復雜任務；智能座艙內芯片要滿足多媒體娛樂、人機交互等需求；新能源汽車中的電池管理系統、電機控制系統等也高度依賴芯片技術。

當前，中國汽車芯片產業已經邁過起步階段，進入了百家爭鳴和快速發展的時期，有近300家企業參與汽車芯片產品的開發中。2024年起，中國主機廠面臨的汽車芯片供給壓力明顯緩解，但目前行業呈現百花齊放與魚龍混雜并存的現象，未來將經歷大規模的優勝劣汰過程。例如，在研發側，雖然參與的企業眾多且研發產品數量較多，但真正能夠被主機廠或者Tier1（一級汽車供應商）選型使用的產品數目或者種類還相對有限。在產業布局方面宏觀國家政策、中觀行業需求、微觀企業發展在汽車芯片產業形成同頻共振，以長三角、北京 - 天津、廣東 - 華南、成渝武等地區為企業落地集中區域。而且汽車芯片的產業鏈涉及到諸多環節，從芯片的設計（像國內一些企業嘗試進行高性能、多功能的車規級芯片設計）到制造（當前不少企業面臨晶圓制造等難題）再到上車應用（需要通過各種測試且要形成成熟穩定的供應鏈關系），每個環節都存在潛力與挑戰。

此外，中國汽車芯片在供給和需求等方面存在一定現狀特征。從供給端來看，國際上汽車芯片供給緊張局面顯著緩解，部分國際汽車芯片廠商開始降價促銷；但國際形勢的不穩定因素（例如貿易摩擦、地緣政治等灰犀牛和黑天鵝事件），仍然是汽車芯片供需平衡的巨大風險。國內芯片研發企業較多，2019 - 2023年我國汽車芯片行業投融資數量呈逐漸攀升趨勢，2023年投資熱度高漲，但大部分企業研發的產品多，發布可用產品卻較少，80%以上企業已經推出產品不超過5款。并且企業創新方向主要為基于Risc - V開發車規芯片和融合多個功能形成新品類。從需求端來看，主機廠和芯片設計企業有使用自主芯片的訴求，但在中間環節傳統Tier1面臨較大成本壓力，國產化積極性較低。在應用側方面來看，是目前較為關鍵的問題，芯片如果開發出來不被實際使用、得不到行業使用反饋，那么就難以形成真正的市場銷售從而無法創造價值。例如中國目前在和國際頂級汽車芯片廠商競爭方面缺乏體系化的解決方案，多數企業是在一些細分品類有所突破。

二、中國汽車芯片市場規模

中國汽車芯片市場規模呈現逐年擴大的趨勢。2021年中國汽車芯片市場規模達到了150.1億美元，2022年達到167.5億美元，根據相關數據初步測算，2023年中國汽車芯片行業市場規模或達到197億美元，中國電動汽車百人會副秘書長徐爾曼表示2030年中國汽車芯片市場規模預計將達到290億美元，年需求量將超過450億顆。此外，中商產業研究院分析師預測2024年市場規模將達905.4億元（約129.34億美元）。

中國汽車產業向電動化、智能化和網聯化的快速發展，帶動了汽車芯片需求的增長。傳統燃油車單車芯片需求約為300 - 500顆，而當下的智能電動車單車芯片搭載量則超過了1000顆，未來L4級別車輛的單車芯片需求預計更將超過3000顆。這大大提升了汽車芯片整體的市場需求規模。不過目前中國汽車芯片行業面臨的挑戰是，中國汽車芯片還嚴重依賴進口，對外依存度高達95%。先進傳感器、車載網絡、三電系統、底盤電控、ADAS（高級駕駛輔助系統）、自動駕駛等關鍵系統芯片均被發達國家企業壟斷，這一點也讓中國汽車的芯片成本居高不下。例如，中國汽車芯片的費用，2021年約534美元/車，2022年約600美元/車[ 。

中國汽車芯片市場在整體半導體市場和汽車產業的大環境下不斷發展變化。在全球汽車芯片市場基本被國際半導體巨頭壟斷的大背景下（全球前20家汽車半導體公司中，只有一家中國企業安世半導體），中國汽車芯片企業在努力尋求突破，隨著中國汽車產業和芯片產業的不斷發展進步，如果國產汽車芯片能夠不斷提高國產化率并且擴大市場份額的話，市場規模有望繼續保持增長的態勢。

三、中國汽車芯片主要供應商

在中國汽車芯片領域，有著眾多不同類型的主要供應商，這些供應商在競爭合作中不斷發展。

1. 國際知名汽車芯片供應商在中國的布局與影響力

• 英飛凌：作為全球領先的汽車半導體企業，在中國市場占據重要地位。其產品覆蓋了眾多汽車芯片類型，如功率芯片等。英飛凌在中國有一系列本地化措施，例如其位于無錫的制造基地不斷豐富產品線并優化產品組合，2023年引入了新一代IGBT模塊EconoDUAL3；位于上海自貿區的物流中心升級并且2024年新成立的銷售實體英飛凌科技（上海）有限公司正式運營。英飛凌的芯片供應對中國汽車制造企業來說至關重要，特別是在新能源汽車快速發展進程中，為車企的電控系統等提供高性能的芯片產品。

• 恩智浦：是全球汽車芯片市場份額占比較高的企業。在中國，恩智浦建立了汽車電子應用技術能力開發中心，以增強與中國客戶的合作關系。恩智浦與多家中國汽車廠商保持緊密聯系，包括傳統車企與新能源汽車品牌如蔚來、零跑、理想等。此外，恩智浦在臺積電南京工廠的16nm工藝生產汽車MCU，且還與中芯國際合作并于2024年又增加了在中國本土設立的代工合作伙伴，多方面布局應對中國市場需求并參與競爭[ 。

• 意法半導體：意法半導體中國本地化戰略包括了“中國設計”、“中國創新”和“中國制造”。其核心研發力量與本地芯片設計團隊合作，一同為中國市場定制芯片產品，目前已經有11款芯片產品實現量產、5款正在開發中。意法半導體在中國汽車芯片市場不斷拓展業務，將中國汽車市場視為全球業務進一步增長的主要動力之一[ 。

2. 國內汽車芯片的主要供應商情況

• 本土芯片設計企業

• 地平線：在汽車智能芯片領域實現了前裝量產，有著完整的L2 - L3級的智能駕駛+智能座艙芯片方案的產品布局。已經和大量知名企業展開合作，像長安、一汽紅旗、奧迪、上汽、廣汽、比亞迪、佛吉亞、博世等，通過提供高性能、差異化的智能芯片產品為汽車智能化的發展提供芯片級別的支持，在國產智能汽車芯片設計方面處于前沿位置[ 。

• 紫光國微：形成了一系列超級汽車芯產品，具備多種類型汽車芯片產品研發能力。例如超穩定晶體石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD，車載控制器MCU和智能安全芯片等都達到了車規級水平，并通過相關車規認證如自主研發的THD89系列產品2019年成功通過AEC - Q100車規認證，成為國內高水平的車載芯片之一，為國內汽車電子發展提供多樣化的芯片組選擇[ 。

• 芯馳科技：針對智能座艙、自動駕駛、中央網關等應用場景發布9系列高性能SoC系統級芯片，并同期架構完成了更高功能安全級別的車輛底層域控制芯片。它的產品競爭力在于針對汽車復雜場景下的高性能芯片供應，在國產汽車高端功能芯片領域有著自身的技術沉淀與市場定位[ 。

• 功率芯片等特定品類的優勢企業

• 比亞迪半導體：經過多年在新能源汽車領域的研發積累和規模化應用，已成為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商。IGBT芯片是新能源汽車電控系統中的核心器件，比亞迪半導體的發展為中國新能源汽車的電控功率等核心部件的芯片供應提供了有力支持，從研發到應用一體的體系保障了一定的成本和技術優勢[ 。

• 韋爾股份：在汽車芯片領域表現突出，2022年汽車芯片銷量以96.97億顆排名第一，主要以功率芯片和模擬芯片為主。其圖像傳感器業務在汽車市場增長迅速，2023年來源于汽車市場的銷售收入較上年同期有較大規模增長，圖像傳感器業務收入從2022年的36.33億元提升至2023年的45.47億元，實現同比增長25.15%，在車載影像等涉及芯片的汽車電子產品供應中有重要地位[ 。

國內汽車芯片還有許多企業，在各個細分領域或區域內發揮著重要作用。例如上海琪埔維半導體掌握32位車身MCU、域控制器MCU、新能源汽車電池組監控傳感芯片BMSAFE、以及車聯網V2X通訊芯片等一系列相關技術并供應芯片產品；北京四維圖新2018年底中國首款通過車用電子規范AEC - Q100Grade1可靠性驗證標準的自主研發車規級芯片AC8015的成功流片；黑芝麻智能科技推出高性能的車規級智能駕駛芯片；加特蘭微電子在汽車級CMOS工藝77/79GHz毫米波雷達射頻前端芯片領域全球率先量產并且不斷技術創新推廣在汽車前裝市場的應用；珠海全志科技先后推出滿足不同細分市場需求的T系列、V系列等智能車載應用處理器芯片；在車規級MCU領域，還有上海芯旺微電子、合肥杰發科技等中國廠商也在逐步發展擴大影響。

四、中國汽車芯片技術瓶頸

中國汽車芯片技術發展面臨多方面的瓶頸制約。

1. 技術復雜性與經驗積累的挑戰

• 設計復雜性：汽車芯片技術涵蓋安全性、耐用性等多方面復雜要求。和手機芯片對比，汽車芯片大多為模擬芯片，需將汽車諸多如傳感器的信號變成數字信號才能被車上計算機處理。這需要經驗豐富的技術工程師精心設計，例如汽車用芯片無法像手機芯片采用如ARM的公版核心簡單調試后交給臺積電等按標準化工藝生產。每款汽車芯片在設計時要充分考慮汽車特殊工況下的要求，像在高溫、高濕度、強烈震動等復雜環境下正常穩定工作[ 。

• 測試驗證長周期：汽車芯片為確保安全性和可靠性，產品采用需要經歷長時間的測試。如高通2016年推出的汽車芯片驍龍820A，汽車企業一直測試了3年時間，到2019年才開始采用。這種長周期測試對于新興的中國汽車芯片企業來說是巨大的負擔，因為汽車芯片的設計和生產都是高額投資過程，長時間的測試階段內企業面臨資金回收和再投資的資金鏈壓力大[ 。

• 缺乏專業人才：汽車芯片行業對技術工程師要求很高，不僅需要芯片設計、制造等技術知識，還需要對汽車工程原理等汽車領域知識的深度理解，能夠融合多學科知識設計芯片。中國汽車芯片行業在這一方面缺乏專業人才積累，既懂得汽車又精通芯片技術的復合型人才相對匱乏[ 。

2. 與國際企業競爭中的技術差距

• 系統級方案缺失：和國際上頂級汽車芯片廠商相比，中國本土企業還缺乏體系化的解決方案。大部分中國企業目前是在一些細分品類形成局部突破，如個別類型的芯片或者是芯片中的某些功能等。而國際企業能圍繞汽車整體的電子系統提供全面的芯片級解決方案，這樣可以更好的滿足車企整車開發中的芯片需求集成性問題。

• 高端芯片制造工藝短板：在高端芯片方面制造工藝同國際同行存在差距。例如在汽車主控芯片、高端傳感器芯片等領域中國的邏輯類芯片在制造工藝和能力上仍然較弱。國際大型汽車芯片企業如德州儀器、恩智浦等很多擁有自己的芯片制造廠，可以根據芯片特性采用專門的工藝生產制造，而中國企業在這方面可能依賴于外部代工等情況較多，在高端制造工藝突破面臨設備、技術研發投入等壓力[ 。

3. 產業鏈上下游協同技術難點

• 設計與制造協同不足：汽車芯片的研發生產鏈條從EDA（電子設計自動化）到IP（知識產權核），到設計、制造、再到上車應用整個過程非常長且環節復雜。中國汽車芯片產業在這一長鏈條中，上下游環節協同存在效率低下等問題。例如設計端對于制造端工藝變化敏感度不高，設計出來的芯片可能在現有的制造工藝下無法達到最優性能或者最佳成本效益。制造端也可能較少反饋制造過程中的芯片參數變化情況影響到設計的改進等方面。

• 與整車企業需求匹配困難：汽車芯片產品如果不能很好的與整車企業需求精確匹配，就會造成要么芯片能力冗余帶來成本上升，要么芯片功能不足無法滿足汽車性能要求等問題。在中國國內，因為汽車芯片市場存在新產品進入市場較難等情況，所以獲取整車企業需求反饋以及將需求轉換為芯片研發設計目標和制造標準的過程中存在脫節的現象。

五、中國汽車芯片未來趨勢

1. 技術研發與創新驅動持續發展

• 提高芯片性能與集成度：隨著汽車對智能化、自動化和電動化需求不斷提高，對汽車芯片在計算性能、數據處理速度和功能集成性方面有更高要求。未來中國汽車芯片企業會著重研究提升芯片的核心性能指標，例如CPU和GPU的運算速度、數據傳輸帶寬等。像自動駕駛領域需要芯片能快速處理大量傳感器數據，所以提高芯片中人工智能相關運算單元的性能至關重要。同時，集成多顆芯片或者多種芯片功能于單個芯片成為趨勢，如將智能座艙芯片中的多媒體處理、顯示驅動、語音交互等功能集成一體，降低成本、減少體積同時提高系統穩定性和可靠性。

• 新材料與新工藝應用探索：在新材料上SiC（碳化硅）功率器件在新能源汽車領域極具發展潛力，主要應用于主驅逆變器、車載充電系統OBC、車載電源轉換器DC/DC及非車載充電樁等方面。國內雖然起步稍晚，但目前已有明顯成果并會在未來持續深入研發，以提升國產芯片在這些關鍵汽車部件上的競爭力。在新工藝方面，無論是提升晶元制造的光刻精度還是芯片封裝的小型化和高效散熱性等技術都會不斷革新，可以確保國產芯片在滿足國際車規標準的同時提高生產效率降低成本[ 。

• 軟件定義汽車下的芯片發展：隨著汽車走向“軟件定義汽車”的發展路徑，汽車芯片需要與軟件高度協同。芯片不僅要提供高性能硬件基礎，還要適應各種軟件升級和定制需求。中國汽車芯片企業會加強軟件開發能力或者與軟件企業深入合作，保證芯片在軟件定義汽車的架構下發揮最大效能，例如實現快速OTA（空中下載）更新芯片中的軟件模塊，靈活調整汽車功能等。

2. 市場格局調整與國產替代進程加快

• 國產替代范圍擴大：目前國產汽車芯片替代主要集中在功率半導體、MCU、傳感器等相對門檻較低的芯片領域，但是未來必然會向更高門檻的芯片領域如計算類芯片（用于智能座艙和自動駕駛的高級芯片）進軍。隨著國內車企需求擴大和對國產芯片信任度的提升，這種進口替代趨勢將加速發展。中國車企越來越意識到國產芯片的供應穩定性和國內供應的成本優勢，例如在國產替代作用下曾經昂貴的外國汽車芯片價格大幅下降，ESP芯片從高峰的1500元被國產芯片壓至幾元錢，一些常規外國芯片幾元一枚，國產已經降至1元甚至更低，在這樣的商業優勢驅使下國產替代會在更多類型芯片上持續推進[ 。

• 市場競爭激烈化和集中度變化：中國汽車芯片市場企業數量眾多，但是在市場快速發展的進程中必然是競爭加劇。隨著產品優勝劣汰和企業間不斷整合，行業的集中度會有所變化。能夠持續投入研發、準確把握市場需求、建立完善供應體系的企業會逐步擴大市場份額成為行業的巨頭企業，有些則面臨被淘汰或者整合的局面。例如在汽車智能芯片領域，如果某些企業無法在技術競爭層面保持跟進或者在財務上面臨資金鏈斷裂等風險就可能被其他企業收購重組。

• 國內外企業合作與競爭新形態：一方面國際汽車芯片巨頭企業看到中國汽車芯片市場巨大的潛力，紛紛調整戰略加大在中國的服務布局。像英飛凌、恩智浦等在華設立多種研發、制造、銷售機構等，對中國本土芯片企業既是競爭壓力也是學習合作機會。中國本土企業可以在和這些巨頭合作中學習先進技術和管理經驗提升自身實力。另一方面中國本土企業在中低端市場逐步站穩腳跟后會和國際企業在高端市場進行競爭，積極開拓海外市場份額。例如一些中國汽車芯片企業會以性價比優勢進入一些新興國家的汽車市場同國際品牌競爭[ 。

3. 行業生態構建助力長遠發展

• 產業集群與人才聚集效應：目前中國汽車芯片企業已經在某些區域出現集群現象，如廣東、江蘇等地。未來這種產業集群會進一步得到強化，形成更加完整的產業鏈生態系統。在集群區域內企業之間會實現更有效的資源共享、技術交流和規模生產降低成本等優勢。同時伴隨產業集群發展會吸引更多專業人才流入，這種人才聚集效應又進一步反哺推動產業技術提升和創新。例如人才在集群區域內更容易在企業間流動實現知識傳遞和經驗共享。

• 標準與認證體系完善：國內汽車芯片的標準與認證體系正在逐步完善過程中。從政府層面到行業組織都會加大力度建立如芯片的環境及可靠性、信息安全等相關的標準要求。工信部發布的《2024年汽車標準化工作要點》中，已經提出要加快汽車芯片各類標準研制等。這有助于規范企業生產研發、提高產品質量、增強市場信任度并且有利于國產汽車芯片走向國際市場。

• 跨行業合作加深：汽車芯片產業會同汽車制造業、軟件行業、高校科研機構等跨行業協作加深。汽車廠商會提前介入芯片研發過程確保芯片滿足汽車新功能的需求；軟件企業和芯片企業聯合開發針對汽車智能化操作系統和對應的芯片更適配的體系；高校和科研機構則為汽車芯片產業提供理論研究支持、人才培養保障等，從多方面構建完整的汽車芯片產業生態閉環系統。

汽車芯片封裝清洗介紹

·         合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

·         水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

·         污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

·         這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

·         合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。