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芯片封裝基板在不同封裝方式中的應用與芯片封裝清洗劑介紹
一、什么是封裝基板?
封裝基板作為半導體封裝的核心組成部分,承擔著連接芯片與外部電路的重任。其設計與制造水平直接影響著芯片的性能、可靠性和成本。根據材料特性和應用場景的不同,封裝基板大致可以分為有機基板、引線框架基板和陶瓷基板三大類。
二、芯片封裝與基板類型的對應關系
封裝基板的選擇不僅取決于材料特性,還與封裝方式密切相關。不同的封裝方式對應著不同的基板類型,以滿足芯片在性能、成本和可靠性等方面的需求。
1、無需基板的封裝方式
①、Fan-Out
Fan-Out一種先進的無基板封裝技術,通過在芯片周圍擴展金屬線路和封裝層,實現更高的封裝密度和更低的成本。Fan-Out封裝特別適用于小型化、高性能的芯片封裝。
②、WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)
WLCSP晶圓級芯片規模封裝,直接在晶圓上進行封裝,無需額外的基板。WLCSP封裝具有體積小、成本低、生產效率高等優點,廣泛應用于手機、平板電腦等消費電子產品中。
2、有機基板的封裝方式
①、Wire-bond
Wire-bond通過金絲或鋁絲將芯片上的電極與基板上的金屬線路連接起來。有機基板在Wire-bond封裝中表現出良好的柔韌性和加工性,適用于BGA、LGA以及CSP等封裝形式。
②、Flip-Chip
Flip-Chip倒裝芯片封裝,將芯片直接焊接在基板上的金屬凸點上。有機基板在Flip-Chip封裝中能夠提供穩定的支撐和可靠的電氣連接,適用于FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)、FO on Substrate(Flip Chip on Substrate)、2.5D和3D封裝等先進封裝技術。
3、引線框架的封裝方式
①、Wire-bond
Wire-bond引線框架在Wire-bond封裝中以其優異的導電性和機械強度,成為QFN/QFP、SOIC、TSOP、LCC以及DIP等傳統封裝形式的理想選擇。
②、Flip-Chip
Flip-Chip倒裝芯片封裝,將芯片直接焊接在基板上的金屬凸點上。有機基板在Flip-Chip封裝中能夠提供穩定的支撐和可靠的電氣連接,適用于FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)、FO on Substrate(Flip Chip on Substrate)、2.5D和3D封裝等先進封裝技術。
芯片封裝清洗劑W3800介紹
芯片封裝清洗劑W3800是針對PCBA(印刷線路板組裝)焊后清洗開發的一款濃縮型環保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗,本品在材料兼容性方面表現優越,適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。
芯片封裝清洗劑W3800的產品特點:
1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡,可以應用在在線和離線式噴淋清洗設備中。
2、清洗負載能力高,可過濾性好,具有超長的使用壽命,維護成本低。
3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗,適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用。
4、濃縮型產品應用更寬廣,選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。
5、對市場上大多數種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。
芯片封裝清洗劑W3800的適用工藝:
W3800水基清洗劑適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。
芯片封裝清洗劑W3800產品應用:
芯片封裝清洗劑W3800在材料兼容性方面表現優越,主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗,清洗時可根據PCBA殘留物的狀態,將本品按一定比例稀釋后再進行使用,一般稀釋比例應控制在 1:3~1:5。
具體應用效果如下列表中所列: