液冷與水冷的區別和液冷服務器PCBA電路板清洗介紹

液冷是泛指使用液體冷卻的技術，液冷散熱是一種使用液體作為傳熱介質的高效散熱方式，適用于功耗高、發熱量大的設備，如AI服務器和數據中心。相較于傳統風冷散熱，液冷能夠顯著提高散熱效率，更適合現代高密度、計算能力強的硬件需求。

液冷主要分為水冷和油冷兩類，目前水冷是最常見的液冷方式。水冷通過循環冷卻水帶走熱量，廣泛應用于數據中心和高性能計算場景。油冷則是將設備浸泡在不導電的冷卻油中，適合某些對安全性和散熱穩定性要求較高的應用場景。

水冷散熱可分為“水對氣”和“水對水”兩種。水對氣方案較為靈活，在機柜內不需要大幅改動，通過加裝水冷背門和風扇即可實現冷卻；熱水流出后經風扇降溫，隨后再回到冷卻系統，適合不改變機柜架構的現有設備。水對水散熱系統則更為復雜，但穩定性高，通過冷水機組和水循環系統有效地管理散熱，對大規模數據中心更具優勢。

因此，液冷散熱的概念更加廣泛，液冷散熱包含水冷跟油冷。水冷散熱只是液冷散熱的其中之一。

液冷服務器PCBA電路板清洗介紹：

為了保證液冷服務器PCBA電路板的高可靠性、電器性能穩定性和使用壽命，提升電路板PCBA電子組件質量及成品率，避免污染物污染及因此產生的電遷移，電化學腐蝕而造成電路失效。還必須對液冷服務器電路板焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。這對于液冷服務器的高效、高可靠性運行提供了有力保障。

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