BGA焊點由哪幾部分組成及BGA植球后焊膏清洗劑介紹

BGA即球柵陣列封裝（英文名：BGA、Ball Grid Array，簡稱BGA），焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制，且通常是由自動化程序的工廠設備來完成的。BGA焊點并不是均質結構。焊點由一些不同材料構成，其中許多只是表面上的特征。下面合明科技小編給大家分享的是BGA焊點由哪幾部分組成及BGA植球后焊膏清洗劑相關知識介紹，希望能對您有所幫助！

BGA焊點的組成為：

1、印制板上的基底金屬。

2、一個或多個金屬間化合物（IMC。

3、焊料主體。 

4、形成元器件側IMC層而使焊料成分消耗后的 焊點層。

5、焊料成分和元器件基底金屬所構成一層或多 層IMC。

6、元器件的基底金屬。

BGA植球后焊膏清洗：

BGA植球后清洗：在BGA植球工藝，無論采用助焊膏+錫球的植球方法還是采用錫膏+錫球的植球方法，焊接后都會留下導致電子遷移、漏電和腐蝕風險的焊后殘留物。需要通過清洗工藝將風險降低，提高可靠性。

合明科技為您提供專業BGA植球焊膏錫膏清洗工藝解決方案。

合明科技BGA植球助焊后清洗劑W3110產品介紹:

W3110是一款堿性水劑清洗劑，W3110是一款針對電子組裝、半導體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發的一款堿性水基清洗劑。改產品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊后的各種助焊劑、錫膏殘留物。

W3100為濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可試用于超聲波、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果，清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高。

產品特點:

W3110水基清洗劑處理銅、鋁、特別是鎳等敏感時確保了極佳的材料兼容性，除金屬外對各種保護膜也有很好的兼容性。這款清洗劑非常低的表面張力能夠有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。

W3110是一款濃縮液水基清洗劑，可根據殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進行稀釋后使用，稀釋液無閃點，其配方中不含任何鹵素成份且氣味小。

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