小米3納米工藝手機系統級芯片流片報道

小米公司在芯片研發領域取得了重大突破，成功流片國內首款3nm工藝的手機系統級芯片，這一消息受到廣泛關注 。許多網友和業內人士對小米的這一成就表示贊賞，認為這是中國芯片產業的一大進步，還有網友猜測小米15可能會使用該芯片 。北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國表示，小米公司成功流片國內首款3nm手機系統級芯片，所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，簡單來說就是芯片公司將設計好的方案，交給晶圓制造廠，先生產少量樣品，檢測一下設計的芯片能不能用，根據測試結果決定是否要優化或大量生產 。這一成果標志著我國在高端芯片技術領域邁出了重要一步，也代表了小米在手機芯片自研領域的重大突破 。

國內首款3納米工藝手機芯片的技術特點

目前關于小米這款3nm工藝手機芯片的技術特點并沒有太多詳細報道。但從3nm工藝本身的特性來看，一般而言，3nm工藝相比之前的5nm和7nm工藝，在性能、功耗和面積（PPA）方面有顯著提升。3nm工藝可以帶來更高的晶體管密度、更低的功耗和更高的運算速度。例如，臺積電的3nm工藝與N5工藝（屬于5納米工藝節點的一部分）相比，在相同功率下速度提高了18%，或者在相同速度下功率降低了32%，邏輯密度增加了約60% 。從宏觀上看，采用3nm芯片的手機可能會擁有更長的電池續航時間、更流暢的多任務處理能力以及更強大的運算性能等優勢。由于3nm工藝能夠提高晶體管密度，這可能會讓芯片在集成更多功能模塊的同時，還能保持較小的芯片面積，有助于手機內部空間的優化布局等。

小米公司芯片研發歷程

小米的造芯之路始于2014年10月，當時小米成立全資子公司北京松果電子，正式進軍手機芯片領域 。經過多年的前期設計、流片、回片、片選和量產等工作，小米終于在2017年2月發布了首款自研SoC芯片澎湃S1。澎湃S1采用8核64位架構，主頻達2.2GHz，采用了Mali - T860GPU，搭載于小米5C手機中，這使得小米成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家擁有自主研發手機芯片的手機廠商 。2021年3月，小米MIX FOLD首發自研影像芯片澎湃C1，其研發持續了兩年，資金投入近1.4億元，這是小米涉足自研芯片以來推出的第二款產品。2021年12月31日晚8時，小米12系列首發開售，小米12 Pro首發了自研的澎湃芯片P1充電管理芯片，突破了120W快充與大容量電池無法兼容的難題，填補了行業120W單電芯的技術空白 。在不斷探索和研發的過程中，小米在芯片研發方面持續投入，逐步積累技術經驗，直至成功流片國內首款3nm工藝的手機系統級芯片。

3納米工藝在手機芯片中的應用優勢

3nm工藝在手機芯片中的應用具有多方面的優勢。首先在性能方面，由于3nm工藝能夠實現更高的晶體管密度，更多的晶體管集成在芯片上意味著可以構建更復雜的電路結構，從而提高芯片的運算能力。例如在處理復雜的圖像、視頻渲染或者多任務處理時，能夠更加快速高效地完成任務。其次是功耗方面，較小的晶體管尺寸意味著電子在電路內行進的距離更短，需要更少的能量來移動，從而降低了芯片的功耗。這直接體現在手機上就是電池續航時間的延長，例如在相同的使用場景下，采用3nm工藝芯片的手機電池消耗速度會比采用較大工藝芯片的手機更慢。再者，3nm工藝有助于減少芯片的發熱量，因為電子移動距離短，以熱量形式損失的能量更少。較低的發熱量不僅可以提升手機的穩定性，還能避免因為過熱導致的性能降頻等問題。此外，3nm工藝芯片的出現也有助于推動手機朝著更小、更輕薄的方向發展，因為在保證性能的前提下，芯片面積可以更小，這對于手機內部空間的布局優化具有重要意義。最后，從市場競爭角度來看，采用3nm工藝的芯片可以提升手機的整體競爭力，使手機在高端市場更具吸引力 。

其他手機廠商3納米工藝芯片進展

其他手機廠商在3nm工藝芯片方面也有相應的進展。高通在2024年10月21日發布了旗艦級移動平臺驍龍8Elite（驍龍8至尊版），這是高通首次將其自研的Oryon CPU應用到智能手機芯片中的產品，該芯片采用了3nm工藝 。聯發科天璣9400也已經發布，這款基于臺積電第二代3nm制程的芯片，被vivo率先搭載，不僅在性能上實現了飛躍，更在能效和發熱控制上有了顯著提升 。聯發科首款采用臺積公司3nm制程的天璣旗艦芯片于2024年下半年上市，為新世代終端設備注入強大實力 。可以看出，隨著技術的發展，3nm工藝芯片正在逐漸成為手機高端市場的主流配置，各手機廠商和芯片制造商都在積極布局，以提升自身產品在市場中的競爭力。

SIP系統級封裝清洗劑W3800介紹

SIP系統級封裝清洗劑W3800是針對PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發的一款濃縮型環保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現優越，適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

SIP系統級封裝清洗劑W3800的產品特點：

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應用在在線和離線式噴淋清洗設備中。

2、清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。

3、適用于具有高精密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用。

4、濃縮型產品應用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對市場上大多數種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

SIP系統級封裝清洗劑W3800的適用工藝：

W3800水基清洗劑適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

SIP系統級封裝清洗劑W3800產品應用：

W3800在材料兼容性方面表現優越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時可根據PCBA殘留物的狀態，將本品按一定比例稀釋后再進行使用，一般稀釋比例應控制在 1:3～1:5。