SoC與SiP的應用場景及SIP系統級封裝清洗劑介紹

SIP即系統級封裝，英文名：System In a Package簡稱SIP，SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。

SoC即系統級芯片，英文名：System on Chip簡稱SoC，SoC的主要功能是確定系統功能，軟/硬件劃分，完成設計。

SoC與SiP的應用場景：

1、SoC的應用場景：

SoC通常適用于對體積、功耗和性能要求極高的領域。例如：

①、智能手機：手機內的處理器（如蘋果的A系列芯片或高通的Snapdragon），通常是高度集成的SoC，里面集成了CPU、GPU、AI處理單元、通信模塊等，既要性能強大又要低功耗。

②、圖像處理：如數碼相機、無人機中的圖像處理單元，往往需要強大的并行處理能力和低延遲，SoC能夠很好地實現這些需求。

③、高性能嵌入式系統：SoC特別適用于物聯網設備、可穿戴設備等對能效要求苛刻的小型設備。

2、SiP的應用場景：

SiP的應用場景則更加廣泛，適用于需要快速開發、且多功能集成的領域，如：

①、通信設備：如基站、路由器等，SiP能將多個射頻、數字信號處理器集成在一起，加速產品開發周期。

②、消費電子：如智能手表、藍牙耳機等，這些產品的更新換代速度快，使用SiP技術可以更快地推出新功能的產品。

③、汽車電子：汽車系統中的控制模塊、雷達等系統，可以利用SiP技術快速整合不同的功能模塊。

SIP系統級封裝清洗劑W3300介紹

SIP系統級封裝清洗劑W3300是一款適用電子組裝、元器件、半導體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產品能夠有效去除半導體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。W3300適用于超聲波清洗工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果。W3300具有良好的兼容性，可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。

SIP系統級封裝清洗劑W3300的產品特點：

1、處理鋁、銀等特別是敏感材料時確保了極佳的材料兼容性。

2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。

3、清洗速度快，效率高。

4、本產品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。

5、配方中不含鹵素成分且低揮發、低氣味。

6、不含氟氯化碳和有害空氣污染物。

SIP系統級封裝清洗劑W3300的適用工藝：

SIP系統級封裝清洗劑W3300主要用于超聲波清洗工藝。

SIP系統級封裝清洗劑W3300產品應用：

W3300半水基清洗劑主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物。

清洗工藝：

具體的工藝流程為：加液→ 上料→ 超聲波清洗→超聲漂洗→干燥→ 下料。

具體應用效果如下列表中所列：