一、常見芯片封裝類型介紹

芯片封裝是將集成電路（芯片）包裹在保護性外殼中的過程。這個外殼可以保護芯片免受物理損害、環境影響和靜電放電等，同時還能為芯片提供引腳、散熱和連接到電路板的方式。以下是一些常見的芯片封裝類型：

• TO（Transistor Outline）封裝：這是最早的封裝類型，TO代表的是晶體管外殼，現在很多晶體管仍采用這種封裝。晶體管還有貼片的形式，如SOT類型，其中SOT - 23是常用的三極管封裝形式。

• DIP（Double In - line Package）封裝：即雙列直插式封裝。集成電路的外形為長方形，在其兩側有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上，一般簡稱為DIPn（n是引腳的個數），例如十四針的集成電路即稱為DIP14。其引腳節距較大，為2.54mm，占用PCB板較多的控件。

• SOP（Small Outline Package）封裝：是貼片式最常見的封裝類型，基本采用塑料封裝。引腳從封裝兩側引出呈L字形，由1968 - 1969年菲利浦公司開發成功，之后逐漸派生出多種類型，如SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。在各類集成電路上廣泛應用。

• QFP（Quad Flat Package）封裝：即小型方塊平面封裝，在顆粒四周都帶有針腳，是表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型。在QFP的基礎上還發展出了TQFP（薄塑封四角扁平封裝）、PQFP（塑封四角扁平封裝）、TSOP（薄型小尺寸封裝）等封裝形式。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規?；虺笠幠＜呻娐凡捎眠@種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。

• PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封裝：即塑封J引線芯片封裝，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。這種封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。與QFP封裝相比，其引腳是勾里面的，不容易變形，但如果拆了的話，比QFP封裝要難點。

• BGA（Ball Grid Array Package）封裝：隨著芯片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加以及功耗增大，為滿足發展需求而產生的封裝類型。即球柵陣列封裝，與TSOP相比，具有更小的體積、更好的散熱性和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一，并且有更加快速和有效的散熱途徑，但焊接難度大幅提升。

• CSP封裝：在各種封裝中，CSP是面積最小、厚度最小，也就是體積最小的封裝。在相同尺寸的各類封裝中，CSP的輸入/輸出端數可以做得更多，經常在內存芯片的封裝中出現。

• 
  

二、常見芯片封裝類型特點

（一）TO封裝特點

• 結構方面：作為最早的封裝類型，主要用于晶體管，其結構形式能很好地適應晶體管的物理特性，對于早期的電子元件來說，這種外殼式的封裝提供了基本的物理保護和引腳引出功能。例如傳統的金屬殼TO封裝，能夠保護晶體管內部的芯片免受外界的物理碰撞和一些簡單的環境影響，如灰塵、濕氣等在一定程度上的侵入。

• 應用適應性：在一些對空間要求不高、功率和頻率相對較低的電路中，如簡單的音頻放大電路等，TO封裝的晶體管能夠很好地發揮作用。而且，從工藝角度來看，TO封裝在早期的電子制造工藝中比較容易實現，成本相對較低，適合大規模生產一些基礎的電子元件。

（二）DIP封裝特點

• 物理特性：DIP封裝的芯片面積大，引腳節距為2.54mm，這使得它非常好焊接，對于零基礎的初學者或者在一些教學實驗場景下，如學習51單片機時，很容易上手操作。例如在面包板上進行電路實驗時，DIP封裝的芯片可以方便地插入面包板的插孔中進行電路連接測試。

• 性能局限：然而，DIP封裝也存在明顯的缺點。其芯片在插拔過程中很容易損壞，可靠性比較差。在高速電路應用場景下，由于引腳較長等因素，會導致信號傳輸延遲增加、信號完整性受損等問題，所以不太適合高速電路的運行要求。

（三）SOP封裝特點

• 封裝便利性：SOP封裝是貼片式封裝，引腳從封裝兩側引出呈L字形。這種封裝形式的一個顯著優點是在封裝芯片的周圍能夠做出很多引腳，這使得封裝操作較為方便。例如在大規模集成電路的生產過程中，這種多引腳的設計可以滿足芯片與外部電路豐富的連接需求，同時在生產線上的貼片操作也相對高效。

• 性能優勢：它基本采用塑料封裝，可靠性比較高。SOP封裝派生出來的多種類型，如TSOP等，適合用SMT（表面安裝）技術在PCB上安裝布線，在寄生參數（電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動）方面表現較好，減小了寄生參數，適合高頻應用，并且操作方便，是目前的主流封裝方式之一。

（四）QFP封裝特點

• 空間利用與引腳分布：QFP封裝為小型方塊平面封裝，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型。這種四側引腳扁平封裝形式能夠有效利用空間，降低對印刷電路板空間大小的要求。例如在一些電路板空間有限，但又需要集成較多功能的電路設計中，QFP封裝可以在較小的電路板面積上實現較多引腳的連接，滿足芯片與外部電路的信號傳輸需求。

• 大規模集成適應性：像PQFP這種在QFP基礎上發展起來的封裝形式，引腳之間距離很小，管腳很細，適合大規模或超大規模集成電路。例如在復雜的微處理器芯片或者高端的FPGA芯片封裝中，PQFP封裝能夠在有限的芯片封裝尺寸內容納較多的引腳，以實現芯片內部眾多功能模塊與外部電路的連接。

（五）PLCC封裝特點

• 外形與尺寸優勢：PLCC封裝方式外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。這種相對小巧的外形使得它在一些對空間要求較為緊湊的電路板設計中具有優勢，例如在便攜式電子設備的電路板上，PLCC封裝的芯片可以節省寶貴的電路板空間。

• 安裝與可靠性：PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有較高的可靠性。其引腳的特殊設計（勾里面）使得引腳不容易變形，保證了在安裝和使用過程中的穩定性，不過在拆卸時比QFP封裝要困難一些。

（六）BGA封裝特點

• 高性能表現：BGA封裝即球柵陣列封裝，與TSOP相比，具有更小的體積、更好的散熱性和電性能。在相同容量下，采用BGA封裝技術的內存產品體積只有TSOP封裝的三分之一，這對于現代電子設備不斷追求小型化的趨勢非常重要。例如在筆記本電腦、智能手機等設備中的內存芯片封裝，BGA封裝能夠在有限的空間內實現更高的存儲容量和更好的性能表現。

• 散熱與存儲提升：BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，并且擁有更加快速和有效的散熱途徑。這是因為BGA封裝的引腳以球狀凸點形式存在于芯片底部，使得信號傳輸路徑更短，電氣性能更好，同時也有利于熱量的散發，能夠滿足高性能芯片在高頻率、高功率運行時的散熱需求。

• 焊接難度：然而，BGA封裝的焊接難度極大提升，需要專門的設備和較高的焊接技術水平，一般人很難進行焊接操作。這是由于其引腳在芯片底部，且球間距較小，在焊接過程中容易出現虛焊、短路等問題。

（七）CSP封裝特點

• 極小的體積：CSP封裝在各種封裝中面積最小、厚度最小，是體積最小的封裝。這使得它在對空間極度敏感的電子設備中具有獨特的優勢，如在一些超小型的傳感器芯片或者微型醫療設備中的芯片封裝中，CSP封裝能夠滿足設備對芯片極小尺寸的要求。

• 高I/O密度：在相同尺寸的各類封裝中，CSP的輸入/輸出端數可以做得更多。這意味著在有限的封裝尺寸下，CSP封裝能夠實現更多的信號輸入和輸出，滿足一些功能復雜但又受空間限制的芯片與外部電路的連接需求，例如在一些高密度集成的微控制器或者復雜功能的專用集成電路（ASIC）中，CSP封裝可以在小尺寸下實現豐富的功能接口。

• 
  

三、常見芯片封裝類型對比

（一）物理尺寸

• 大型封裝：DIP封裝的芯片面積較大，且引腳節距為2.54mm，在常見封裝類型中屬于物理尺寸較大的一種。這使得它在電路板上占用較大的空間，不太適合小型化電子設備的需求，但在一些對空間要求不高、便于手工焊接和實驗操作的場景下有優勢，如教學實驗板、簡單的工業控制板等。

• 小型封裝：與DIP相比，SOP、QFP、PLCC、BGA和CSP都屬于小型封裝。其中，CSP是體積最小的封裝，它在面積和厚度上都做到了最小化；BGA封裝的體積也很小，并且在相同容量下，其體積相比TSOP封裝只有其三分之一；SOP、QFP和PLCC雖然在尺寸上比DIP小很多，但相對于CSP和BGA，它們在一些對空間極度敏感的應用場景下可能就不占優勢了。例如在智能手機這種對空間要求極高的設備中，CSP和BGA封裝更能滿足需求，而SOP、QFP和PLCC可能更多地應用于一些相對空間較為寬裕的小型電子設備或者功能模塊中。

（二）引腳特點

• 長引腳與短引腳：DIP封裝的引腳較長，這種長引腳在插拔過程中容易損壞，并且在高速電路中會帶來較大的信號傳輸延遲。而SOP、QFP等封裝類型的引腳相對較短，特別是QFP封裝的引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型，在保證引腳數量的同時盡量縮短了引腳長度，有利于減少信號傳輸延遲，提高信號傳輸速度，適合高速電路應用。BGA封裝則采用球狀凸點引腳，引腳位于芯片底部，這種形式進一步縮短了信號傳輸路徑，相比傳統長引腳封裝在電氣性能上有很大提升。

• 引腳數量與間距：PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，這種設計使得它能夠在有限的封裝尺寸內容納更多的引腳，適合大規?；虺笠幠＜呻娐贰＠缫恍└叨说奈⑻幚砥餍酒赡苄枰习賯€引腳來實現與外部電路的連接，PQFP這種引腳間距小且引腳數量多的封裝形式就能夠滿足需求。而DIP封裝由于引腳節距較大，在相同尺寸下能容納的引腳數量相對較少。另外，BGA封裝的球間距也較小，在單位面積上能夠實現更多的引腳連接，這也是它能夠在小體積下實現高性能的一個因素。

（三）焊接難度

• 易焊接類型：DIP封裝是非常好焊接的一種封裝類型，它的引腳較大且間距寬，適合初學者或者在手工焊接場景下使用。SOP封裝也比較容易焊接，它的引腳呈L字形，在貼片焊接過程中操作相對簡單，并且其可靠性高，是目前主流的封裝方式之一，在工業生產中的貼片焊接工藝中廣泛應用。例如在一些消費電子產品的生產線上，SOP封裝的芯片可以高效地進行大規模貼片焊接操作。

• 難焊接類型：BGA封裝的焊接難度極大，它的引腳在芯片底部，是球狀凸點形式，球間距較小，在焊接過程中需要專門的設備，如BGA返修臺等，并且對焊接技術水平要求很高，一般需要經過專業培訓的人員才能進行操作。PLCC封裝雖然在安裝布線方面適合SMT技術，但在拆卸時比QFP封裝要困難一些，其引腳勾在里面的設計在拆卸時容易損壞引腳或者封裝本身。

（四）散熱性能

• 散熱良好的封裝：BGA封裝具有較好的散熱性能，它的封裝結構使得熱量能夠通過球狀凸點引腳以及封裝底部有效地散發出去。這對于一些高功率、高頻率運行的芯片非常重要，例如在高性能的CPU或者GPU芯片封裝中，BGA封裝能夠保證芯片在長時間高負荷運行下的溫度穩定性，避免因過熱而導致性能下降或者損壞。另外，CSP封裝雖然體積小，但由于其結構緊湊，在一些特定的應用場景下也能夠實現較好的散熱效果，例如在一些小型化的功率芯片封裝中，通過合理的散熱設計，CSP封裝可以滿足芯片的散熱需求。

• 散熱相對較差的封裝：DIP封裝由于引腳較長且封裝結構相對開放，散熱性能相對較差。在一些高功率應用場景下，DIP封裝的芯片可能會因為散熱不及時而出現過熱現象。SOP和QFP封裝雖然在其他方面有很多優點，但在散熱性能上也不如BGA封裝。不過，隨著散熱技術的不斷發展，如通過在電路板上添加散熱片等輔助散熱措施，也可以在一定程度上改善這些封裝的散熱問題。

（五）可靠性

• 可靠性高的封裝：SOP封裝是可靠性比較高的一種封裝類型，它基本采用塑料封裝，在各類集成電路上廣泛應用。PLCC封裝也具有較高的可靠性，其外形尺寸小且引腳不容易變形，適合SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。BGA封裝在可靠性方面也表現出色，除了焊接難度大之外，它的結構和電氣性能使得它在正常工作狀態下能夠穩定運行，特別是在應對高速信號傳輸和高功率運行時，其良好的電氣性能保證了芯片的可靠性。例如在一些對穩定性要求極高的通信設備中的芯片封裝，BGA封裝能夠滿足長時間穩定運行的需求。

• 可靠性低的封裝：DIP封裝的可靠性相對較差，其芯片在插拔過程中容易損壞，并且在高速電路中由于引腳等因素容易出現信號完整性問題。不過在一些對可靠性要求不是特別高、工作環境相對穩定且對成本比較敏感的應用場景下，DIP封裝仍然可以使用，如一些簡單的電子玩具中的芯片封裝等。

（六）應用場景適應性

• 通用型封裝：SOP封裝由于其具有較多的引腳、可靠性高、焊接方便以及適合高頻應用等特點，是一種比較通用的封裝類型。它在消費電子、工業控制、通信設備等多個領域都有廣泛的應用。例如在普通的手機主板、電腦主板上的一些小功能芯片（如電源管理芯片、音頻芯片等）很多都采用SOP封裝。QFP封裝也在很多領域有廣泛的應用，特別是在一些需要較多引腳連接的大規模或超大規模集成電路中，如微處理器、FPGA等芯片的封裝中經常可以看到QFP封裝的身影。

• 特定場景封裝：CSP封裝由于其極小的體積和高I/O密度，主要應用于對空間極度敏感且功能復雜的場景，如微型傳感器、可穿戴設備等。BGA封裝則主要應用于對性能、散熱和小型化要求較高的場景，如高端智能手機、筆記本電腦中的內存芯片和處理器芯片封裝。而DIP封裝雖然在現代電子設備中的應用逐漸減少，但在一些對成本敏感、對空間要求不高且對焊接技術要求較低的場景下，如教學實驗、簡單的工業控制電路原型制作等仍然有應用價值。

四、芯片封裝類型詳細分類

（一）按封裝工藝層次分類

• 芯片層次封裝（Chip Level Packaging）：這是封裝工藝的第一層次，也稱為第一級封裝。主要是把集成電路芯片與封裝基板或引腳架（Lead Frame）之間進行粘貼固定、電路連線與封裝保護的工藝，使之成為易于取放輸送，并可與下一層次組裝進行接合的模組（組件Module）元件。例如在一些簡單的芯片封裝中，將芯片通過金屬絲鍵合（Wire Bonding）的方式連接到引腳架上，然后進行塑料封裝保護，這就是典型的芯片層次封裝。這個層次的封裝是整個封裝流程的基礎，直接關系到芯片的電氣連接、物理保護和后續的組裝便利性等方面。

• 電路卡層次封裝（Card Level Packaging）：屬于第二層次封裝，將數個第一層次完成的封裝與其他電子零件組成一個電路卡（Card）的工藝。在這個層次，可能涉及到多個芯片封裝以及其他如電阻、電容等電子元件的集成。例如在電腦主板上，將多個芯片（如CPU、內存芯片等）的封裝以及其他電子元件通過印刷電路板（PCB）的布線和焊接等工藝組合在一起，形成一個完整的電路卡，這就是電路卡層次的封裝。這個層次的封裝需要

芯片封裝清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。