晶圓清洗的原理及晶圓級封裝清洗劑介紹

晶圓清洗目的是去除晶圓表面的各種污染物，確保后續工藝步驟能夠在潔凈的表面上進行。晶圓清洗（Wet Clean）是半導體制造工藝中至關重要的步驟之一。

晶圓清洗的核心原理是通過物理、化學以及其他方法有效去除晶圓表面的各類污染物，以確保晶圓具有適合后續加工的潔凈表面。隨著半導體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高，晶圓清洗工藝的技術要求也日益嚴苛。晶圓表面任何微小的顆粒、有機物、金屬離子或氧化物殘留都可能對器件性能產生重大影響，進而影響半導體器件的成品率和可靠性。

晶圓清洗工藝的目標包括：

1、去除顆粒物：利用清洗設備的物理力和清洗劑的化學力，去除附著在晶圓表面的微小顆粒物。較小的顆粒物由于與晶圓表面之間存在較強的靜電吸附力，去除的難度較大，需要特別處理。

2、去除有機物：晶圓表面可能附著油脂、光刻膠殘留等有機污染物，這些污染物通常通過晶圓專用清洗劑來去除。

3、去除金屬離子：金屬離子殘留在晶圓表面可能導致電性能的下降，甚至影響晶圓后續的制程，因此需要使用特定的晶圓級封裝水基清洗劑進行處理。

4、去除氧化物：部分工藝要求晶圓表面沒有氧化物層，如氧化硅等，因此在某些清洗步驟中需要去除自然氧化層。

晶圓清洗技術的難點在于既要高效去除污染物，又不能對晶圓表面產生不良影響，例如不能引起表面粗糙化、腐蝕或其他物理損傷。

晶圓級封裝清洗劑W3800介紹

晶圓級封裝清洗劑W3800是針對PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發的一款濃縮型環保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現優越，適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

晶圓級封裝清洗劑W3800的產品特點：

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應用在在線和離線式噴淋清洗設備中。

2、清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。

3、適用于具有高精密、高潔凈要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用。

4、濃縮型產品應用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對市場上大多數種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

晶圓級封裝清洗劑W3800的適用工藝：

W3800水基清洗劑適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

晶圓級封裝清洗劑W3800產品應用：

W3800在材料兼容性方面表現優越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時可根據PCBA殘留物的狀態，將本品按一定比例稀釋后再進行使用，一般稀釋比例應控制在 1:3～1:5。

具體應用效果如下列表中所列：