PCBA電路板清洗后表面離子殘留測試方法之C3測試

PCBA電路板清洗后表面離子殘留測試方法目前主要采用ROSE（Resistivity of Solvent Extract，溶劑萃取液電阻率）測試、離子色譜（Ion Chromatography，IC）測試和C3測試等方法。ROSE測試、離子色譜（IC)測試和C3測試這三種SMT離子清潔度測試方法各有優缺點，在實際應用中應根據具體情況選擇合適的測試方法，以確保SMT產品的質量和可靠性。

前面我們介紹了ROSE測試和離子色譜（IC)測試兩種方法，今天我們來介紹第三種方法:C3測試。

C3測試:C3測試是一種專門針對SMT組裝過程中助焊劑殘留的離子清潔度測試方法。

一、C3測試原理

C3測試通過測量助焊劑殘留在特定條件下產生的電導率變化來評估離子污染程度。

二、C3測試步驟

1、樣品準備：將待測的 SMT 電路板或組件放入專門的測試夾具中。

2、施加測試條件：在一定的溫度和濕度條件下，對樣品施加特定的電壓和電流。

3、測量電導率：監測樣品在測試過程中的電導率變化，電導率越高，表明離子污染越嚴重。

三、C3優點

1、直接針對助焊劑殘留進行測試，與 SMT 生產過程密切相關。

2、能夠快速評估助焊劑殘留對離子清潔度的影響。

四、C3局限性

1、只能檢測與助焊劑相關的離子污染物，對于其他來源的離子污染物檢測能力有限。

2、測試結果可能受到測試條件（如溫度、濕度、電壓等）的影響，需要嚴格控制測試條件以確保準確性。

PCBA電路板/線路板清洗劑W3000D-1介紹

PCBA電路板/線路板清洗：

為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩定性和使用的壽命,提升PCBA組件質量及成品率,避免污染物污染及因此產生的電遷移,電化學腐蝕而造成電路失效。需要對PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。

合明科技為您提供專業電路板清洗工藝解決方案。

電路板/線路板清洗劑W3000D-1介紹

電路板/線路板清洗劑W3000D-1是針對PCBA(印刷線路板組裝)焊后清洗開發的一款濃縮型環保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產品PCBA線路板（電路板）、模組清洗、BGA高新元器件清洗、FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發動機行車管理系統PCBA線路板（電路板）上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。該產品采用我公司專利技術研發，其低泡沫的特性使其適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝。

電路板/線路板清洗劑W000D-1的產品特點：

水基清洗劑W3000D-1產品溫和配方對鋁材等敏感金屬也具有優良的材料兼容性，是一款兼容性好的濃縮型環保水基清洗劑。具有清洗負載能力高、可過濾性好、超長使用壽命、維護成本低等特點。配方溫和，對FPC等板材所用敏感金屬合金及電子元器件均具有良好的材料兼容性。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施。清洗之后焊點保持光亮。材料安全環保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規要求，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產成本。

電路板/線路板清洗劑W3000D-1的適用工藝：

W3000D-1水基清洗劑適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝。

電路板/線路板清洗劑W3000D-1產品應用：

水基清洗劑W3000D-1主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產品PCBA線路板（電路板）、模組清洗、BGA高新元器件清洗、FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發動機行車管理系統PCBA線路板（電路板）上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。該產品采用我公司專利技術研發，其低泡沫的特性使其適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝。

具體應用效果如下列表中所列：