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PCB封裝遵循的規(guī)則及PCBA線路板清洗劑介紹
PCB封裝是指電子元器件和PCB之間的物理接口,為PCB組裝和維護(hù)提供了必要的信息,例如,元件的形狀和符號,焊盤數(shù)量、位置、參考引腳、極性等。放置在PCB側(cè)面的每個組件都必須要有自己的封裝,包括PCB上將焊接組件的銅區(qū)域。
下面合明科技小編給大家分享的是PCB封裝遵循的規(guī)則及PCBA線路板清洗劑,希望能對您有所幫助!
PCB封裝遵循的規(guī)則
1、焊盤尺寸:焊盤尺寸必須適合元件引線或引腳,并且必須允許安全焊接和電氣連接。PCB 焊盤尺寸通常在元件數(shù)據(jù)表中指定,或者可以使用 IPC-7351B 等 PCB 設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)來確定。
2、焊盤間距:焊盤之間的間距必須適合元件引線或引腳,并且必須允許正確的焊接和電氣連接。焊盤間距也在元件數(shù)據(jù)表中指定或使用 PCB 設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)確定。
3、焊盤形狀:焊盤的形狀必須與元件引線或引腳的形狀相匹配,并且必須允許安全焊接和電氣連接。焊盤形狀在元件數(shù)據(jù)表中指定或使用 PCB 設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)確定。
4、通孔放置:對于通孔元件,通孔的放置必須準(zhǔn)確,以確保元件正確對齊和牢固連接。通孔的位置通常在元件數(shù)據(jù)表中指定或使用 PCB 設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)確定。
5、參考標(biāo)號:參考標(biāo)號必須放置正確,以確保元件標(biāo)識清晰準(zhǔn)確。參考指示符的放置通常在元件數(shù)據(jù)表中指定或使用 PCB 設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)確定。
6、間隙和爬電距離:元件與PCB其他部分之間的間隙和爬電距離必須足夠,以防止電氣短路并確保安全操作。所需的最小間隙和爬電距離通常在 IPC-7351B 或 IPC-SM-782 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中指定。
7、走線寬度:走線寬度必須適合流經(jīng)走線的電流,以確保穩(wěn)定可靠的電氣連接。走線寬度通常是使用考慮電壓和電流水平以及走線長度和溫度的設(shè)計規(guī)則來確定的。
PCBA電路板/線路板清洗劑介紹
為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命,提升PCBA組件質(zhì)量及成品率,避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移,電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。需要對PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機(jī)污染物及Particle等進(jìn)行清洗。
合明科技為您提供專業(yè)電路板清洗工藝解決方案。
PCBA電路板/線路板清洗劑主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板)清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板(電路板)、模組清洗、BGA高新元器件清洗、 FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機(jī)行車管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板).上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。
PCBA電路板/線路板清洗劑W3000介紹
PCBA電路板/線路板清洗劑W3000 是針對PCBA焊后清洗開發(fā)的一款堿性水基清洗劑,是一款環(huán)保洗板水。能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑及油污、灰塵等殘留物質(zhì)。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。該產(chǎn)品采用我公司專利技術(shù)研發(fā),清洗力強,氣味清淡,不含鹵素,無閃點。溫和的配方使其對敏感金屬合金具有良好的材料兼容性,是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。
PCBA電路板/線路板清洗劑W3000的產(chǎn)品特點:
1、清洗負(fù)載能力高,可過濾性好,具有超長的使用壽命,維護(hù)成本低。
2、能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物,清洗之后焊點保持光亮。
3、配方溫和,特別適用于較長接觸時間的清洗應(yīng)用。對 PCBA 上各種零器件無影響,材料兼容性好。
4、不含鹵素,無閃點,使用安全,不需要額外的防爆措施。
5、無泡沫,適合用在噴淋清洗工藝中。
6、不含固態(tài)物質(zhì),被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留,無發(fā)白現(xiàn)象。
PCBA電路板/線路板清洗劑W3000的適用工藝:
W3000環(huán)保洗板水適用在超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝中。
PCBA電路板/線路板清洗劑W3000產(chǎn)品應(yīng)用:
W3000環(huán)保洗板水主要用于去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留。對油污也有一定的溶解性。
超聲波清洗工藝:
W3000用在超聲波清洗工藝中,可批量清洗結(jié)構(gòu)復(fù)雜的電子組裝件,對于底座低間隙的助焊劑殘留物也能達(dá)到很好的清洗效果。在超聲波清洗工藝中,將待清洗件浸沒在清洗槽中,利用超聲波在清洗劑中的空化作用、加速度作用及直進(jìn)流作用,和清洗劑對污垢的超強溶解性相結(jié)合,使污垢層被溶解、分散、乳化,或剝離而達(dá)到清洗目的。
具體應(yīng)用效果如下列表中所列: