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助焊劑 - 水溶性助焊劑 704
水溶性助焊劑 704

圖片僅供參考，具體包裝以實際為準

水溶性助焊劑 704介紹

合明 704 無鉛水溶性助焊劑專為有水洗制程的自動焊接設備而特別設計的水洗助焊劑。本品不含松香，對板材的金屬表面及焊接設備的腐蝕性小；焊接過程所產生的煙霧少、無刺激性氣味；水清洗效果好，焊點飽滿光亮，焊點強度高，對于電子產品生產中高品質穩定的焊接作業，本品能夠達到要求。

水溶性助焊劑 704產品特點

? 本品不含松香，對板材的金屬表面及焊接設備的腐蝕性小。
? 焊接過程所產生的煙霧少、無刺激性氣味。
? 焊點飽滿光亮，焊點強度高。
? 水清洗效果好，配合噴淋/超聲波清洗后可快速清洗干凈，達到極低的離子殘留量。
? 對于電子產品生產中高品質穩定的焊接作業，本品能夠達到要求。

水溶性助焊劑 704適用工藝

合明 704 無鉛水溶性助焊劑涂敷方式可為涂抹、浸漬，工藝適應性好。

水溶性助焊劑 704產品應用

? 助焊劑的使用壽命因工藝條件略有差異。當助焊劑在非工作狀態時，應盡量使其處于密封容器中，避免溶劑揮發。

? 當需要更換過期助焊劑時，應徹底清洗助焊劑容器后，更換新助焊劑。

? 助焊劑涂敷后預熱，可充分地發揮合明 704 無鉛水溶性助焊劑的優勢，建議預熱溫度應使預熱后 PCB 板或元器件焊接面溫度達到 100-150℃ 。

? 使用 50-60℃熱水配合噴淋/超聲波進行清洗，即可達到最低的離子殘留，而無需添加任何清洗劑。

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