在信息技術日新月異的今天，服務器作為數據中心的核心設備，其穩定性和可靠性對于企業的運營至關重要。液冷服務器作為一種高效的散熱方式，已經逐漸在數據中心領域得到廣泛應用。然而，液冷服務器的清洗問題卻成為了一個亟待解決的難題。本文將探討液冷服務器清洗的重要性、技術難點，并結合實際案例分享清洗經驗。

液冷服務器通過液體循環來帶走服務器產生的熱量，相較于傳統的風冷服務器，其散熱效果更為顯著。然而，這也帶來了一個潛在的問題：如果服務器內部未能清洗干凈，殘留的污垢會隨著冷卻液流動，最終堆積在關鍵器件的端口處，如Socket和BGA，從而引發短路和電性能失效的風險。與風冷服務器相比，液冷服務器的這種未洗凈的危害性更為顯著，因為污垢在液體中更容易移動和堆積。（見圖1）

液冷服務器的清洗面臨諸多技術難點。Socket和BGA等關鍵部件由于空間狹小、排列緊密，使得清洗工作變得尤為困難。如何有效去除這些部件低間隙內的污染物，同時保證不損壞材料，是液冷服務器清洗的核心問題。如果未能解決這些難點，殘留的污垢將會嚴重影響服務器的性能和穩定性。

針對液冷服務器清洗的技術難題，合明清洗劑以其清洗能力強、表面張力小、兼容性好、液態穩定性佳等特點，受到了廣泛好評。在實際應用中，采用在線通過式噴淋水基清洗機，配合合明清洗劑，可以有效去除液冷服務器內部的污垢，保證服務器的穩定性和可靠性。

以下是一個清洗案例分享。我們采用了在線通過式噴淋水基清洗機，配合合明科技水基清洗劑，對液冷服務器進行了全面清洗。清洗過程中，我們重點關注了Socket和BGA等關鍵部件的清洗效果。通過顯微鏡觀察和撬開檢查，我們發現合明清洗劑能夠有效地去除這些部件低間隙內的污染物，滿足了液冷服務器的清洗要求。以下是撬開液冷服務器的GBA底部進行觀察，可以看到BGA底部仍然無任何殘留物，達到了行業的高標準
要求。

BGA撬開底部面，清洗干凈

BGA撬開天花板面，清洗干凈

此次清洗后，解決液冷服務器冷液循環過程中污垢移動和堆積，確保液冷服務器性能卓越、穩定可靠。

綜上所述，液冷服務器的清洗是保障其穩定運行的重要一環。通過采用專業的清洗劑和清洗設備，我們可以有效解決液冷服務器清洗中的技術難點，確保服務器的性能和穩定性。

為了保證液冷服務器PCBA電路板的高可靠性、電器性能穩定性和使用壽命，提升電路板PCBA電子組件質量及成品率，避免污染物污染及因此產生的電遷移，電化學腐蝕而造成電路失效。還必須對液冷服務器電路板焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。這對于液冷服務器的高效、高可靠性運行提供了有力保障。

合明科技是專業的精密電子組件水基清洗工藝及清洗方案提供商，在PCBA電路板組件、芯片封裝清洗工藝方面有著極其豐富的操作經驗。我們的水基清洗劑產品被廣泛應用于航空航天、軍品、高技術艦船、軌道交通、新能源汽車、自動駕駛超算及數據服務器、電力裝備高性能醫療器械，并得到一致好評。 選擇合明科技，選擇放心！需要高可靠性PCBA水基清洗劑更全面的型號及清洗工藝指導說明，歡迎聯系我們。