半導體清洗中晶圓清洗的重要性

由于晶元的加工過程對潔凈度要求非常高，所有與晶元接觸的媒介都有可能對晶元造成污染，晶元清洗的好壞對器件性能有直接的影響，因而每一步加工都基本需要清除污染雜質。所以我們今天一起聊聊這個看起來不起眼但十分重要的環節——清洗。

半導體清洗主要是為了去除芯片生產中產生的各種污染雜質，是芯片制造中步驟最多的工藝，幾乎貫穿整個作業流程。

在很多人看來，芯片生產中所用的清洗設備似乎并沒有什么技術門檻，也就沒有太大的價值，但事實上并非如此，芯片制造是一個極其復雜和精細的產業，任何一環出現問題都會導致前功盡棄。

談半導體清洗中晶圓清洗的重要性

芯片制造需要在無塵室中進行，如果在制造過程中，有沾污現象，將影響芯片上器件的正常功能。據估計，80%的芯片電學失效都是由沾污帶來的缺陷引起的。沾污雜質是指半導體制造過程中引入的任何危害芯片成品率及電學性能的物質，具體的沾污包括顆粒、有機物、金屬和自然氧化層等。

一般來說，工藝越精細對于控污的要求越高，而且難度越大，隨著半導體芯片工藝技術節點進入28納米、14納米等更先進等級，工藝流程的延長且越趨復雜，產線成品率也會隨之下降。造成這種現象的一個原因就是先進制程對雜質的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困難，解決的方法主要是增加清洗步驟。在80-60nm制程中，清洗工藝大約100多個步驟，而到了10nm制程，增至200多個清洗步驟。

我們根據不同清洗介質，半導體清洗技術主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線。濕法工藝是使用各種化學藥液與晶圓表面各種雜質粒子發生化學反應，生成溶于水的物質，再用高純水沖洗，依次去除晶圓表面各種雜質。干法工藝是不采用溶液的清洗技術，通過等離子清洗技術、汽相清洗技術或束流清洗技術來去除晶圓表面的雜質。

濕法工藝在達到晶圓表面的潔凈度和平滑度方面通常優于干法工藝，并且是目前單晶圓清洗使用的標準工藝，應用于晶圓制造過程中90%以上的清洗步驟。

談半導體清洗中晶圓清洗的重要性

清洗設備主要可以分為單片清洗設備和槽式清洗機，槽式清洗機用于批量處理晶圓，單片清洗設備可以針對單個晶圓的清洗進行條件優化。

以上就是談半導體清洗中晶圓清洗的重要性的介紹，希望能給大家多一些了解或幫助。

想了解關于半導體清洗的內容，請訪問我們的“ 半導體清洗”專題了解相關產品與應用 ！